不銹鋼封頭包含凸形不銹鋼封頭、錐殼、變徑段、平蓋及縮緊口的設(shè)計構(gòu)思。凸形不銹鋼封頭包含：半壓力容器封頭、標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭、碟型不銹鋼封頭和球冠形封頭。從支承角度觀察凸形不銹鋼封頭中從半壓力容器封頭慢慢不太好，但從生產(chǎn)制造難度系數(shù)上看，慢慢好生產(chǎn)制造。
 

不銹鋼封頭
 

1、不銹鋼封頭的生產(chǎn)制造方法

      a)小不銹鋼封頭：總體成形；

      b)大、中小型不銹鋼封頭：先拼湊后成形——用的數(shù)最多，規(guī)范中的規(guī)定關(guān)鍵對于它來講；

      c)巨型不銹鋼封頭：因運送及開檔等要素規(guī)定，先分瓣成形，后組焊一起。

2、不銹鋼封頭的拼湊部位

      拼湊的間距需有規(guī)定，為超過3δ，且不低于150mm（電焊焊接熱危害區(qū)是個高地應(yīng)力區(qū)，而且在該地的成分會有燒蝕。因此要繞開高地應(yīng)力區(qū)，該地區(qū)與薄厚相關(guān)。依據(jù)社會經(jīng)驗，地應(yīng)力衰減系數(shù)長短為超過3δ，且不低于150mm）。但冷凍設(shè)備沒辦法超過這一規(guī)定，有其多樣性。

      碟型不銹鋼封頭的r處防止拼湊，會減薄、高地應(yīng)力。

      拼湊時焊接方位規(guī)定只同意是軸向和環(huán)向。之后大中型不銹鋼封頭將會會撤銷此規(guī)定。

3、拼湊不銹鋼封頭的對接焊縫指數(shù)

      先拼湊后成形的不銹鋼封頭，拼湊焊接應(yīng)開展150％放射線或超聲波檢測，及格級別隨機(jī)器設(shè)備罩殼走。最終成形的焊 縫檢驗級別、占比與機(jī)器設(shè)備罩殼同樣，高了奢侈浪費。舉例說明：

      倘若機(jī)器設(shè)備罩殼是20%檢驗，III及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是III及格，對接焊縫指數(shù)為0.85；

      倘若機(jī)器設(shè)備罩殼是150%檢驗，II及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是II及格，對接焊縫指數(shù)為1。

      因此不銹鋼封頭拼湊雖然150%檢驗，但及格級別不同，隨機(jī)器設(shè)備罩殼走。

但是注意加工工藝生產(chǎn)制造全過程：

恰當(dāng)?shù)淖鞣ㄊ牵洪_料（畫線）-小板拼出石板-成形-無損檢測技術(shù)。

倘若未成形以前做檢驗是錯誤的，確保不上成形以后還及格。換句話說無損檢測技術(shù)就是指最終的無損檢測技術(shù)。